持续推动封装技术创新英特尔看好玻璃衬底

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在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板，因为膨胀与翘曲的程度较小...

www.eet-china.com/, Sept. 15, 2023 –

在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片衬底新材料：玻璃。

玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机衬底，因为膨胀与翘曲的程度较小。根据英特尔院士、封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon的说法，这些特性使得玻璃在工艺微缩时特别具备优势，像是更低的间距。

"利用玻璃衬底让我们能导入一些有趣的功能，以及几何形状，以改善电力传输；"Tadayon表示："该种材料也能催生超越224G、甚至进入448G领域的高速二极管。"他补充指出，随着工具与工艺的发展，以及需求的崛起，采用玻璃衬底是一个渐进的过程，而玻璃衬底与有机衬底将会共存，不是取代后者。

英特尔技术开发副总裁、封装与测试技术开发整合总监Tom Rucker表示，在先进封装的发展方向上，该公司已经从系统级单芯片(SoC)转向系统级封装(system-in-package)。

"随着我们将许多产品线转向采用嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术，现在这样的转变持续积极；"Rucker表示："我们也转向3D互连，支持裸晶堆叠而且可以增加裸晶数量，实现更小的几何形状、更高的性能──都在单一封装组件中。"

大规模封装带来的机械性挑战，也促使英特尔扩展其相关能力。Tadayon就指出，衬底容易翘曲；而该公司晶圆代工部门先进封装资深总监Mark Gardner补充，这使得将它们安装到主机板上有困难，"因此我们发现，具备电路板组装知识能为客户带来帮助，我们也能与电路板组装厂商合作，为客户提供无缝的流程。"