2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华"2023新思科技开发者大会"携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以"远·见"为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。

www.semiinsights.com/, Sept. 11, 2023 – 

2023新思科技开发者大会现场

"何为'远见'？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，"新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示："面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。"

葛群分享了两点未来发展的建议。人才是芯片行业发展的根基，放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱。新思科技已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的人"芯二代"。另一方面，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要。因此，我们行业也更早地考虑未来发展，不断进行绿色科技创新，助力构建人与自然和谐共生的未来。新思科技很期待能携手更多怀抱共同理想的合作伙伴，把芯片知识推向更广的人群，一起推动整个社会不断向低碳化、绿色化前行。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群

科技远见，以创新引领未来

远见者，鉴未来！在开发者大会主题演讲中，新思科技全球总裁Sassine Ghazi前瞻性地提出了在SysMoore时代下芯片开发者将面临的五大维度挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。

对此，新思科技通过电子数字孪生技术创建虚拟模型及进行硬件辅助软件开发，应对软件复杂性挑战；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系统创新；提出了可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程的端到端低功耗解决方案；利用包括芯片、系统及应用层面的三阶段芯片生命周期管理实现汽车功能与信息安全；凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai及广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速产品上市速度。

 Back