1.8nm晶片，來了！英特爾反超台積電？

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自從帕特·基辛格就任英特爾CEO以來，重整晶圓代工業務，就成為其主要的目標。英特爾2021年7月公佈了「四年五個工藝節點」計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五個製程節點，2025年重獲領先性。

hao.cnyes.com/, Feb. 12, 2024 –

雖然在市場份額上遠不如台積電和三星，但由於英特爾在晶圓製造領域的深厚積累，很快就在先進製程上取得突破。

近日，台灣著名的晶片IP研發與銷售公司智原宣布與Arm和英特爾合作，將共同開發64核心SoC晶片，基於Intel18A製程（相當於1.8nm）；預計將在2025年上半年完成。

英特爾18A相當於1.8nm級別，被英特爾視為關鍵節點，一方面寄望於透過18A製程反超台積電，重奪晶圓代工的王座；另一方面也可以拓展對外代工業務規模。

而相較於其兩大競爭對手：三星和台積電。

三星在先進製程製程大發展上似乎遇到了大麻煩。根據韓媒DealSite+報告，三星的3nm GAA 生產流程有問題，嘗試生產適用於Galaxy S25 / S25+ 手機的Exynos 2500 晶片，均有缺陷，良品率0%。

同時，報告也指出由於3nm 製程的Exynos 2500 晶片因缺陷而未能通過品質測試，導致後續Galaxy Watch 7 的晶片組也無法量產。

相較而言，台積電先進製程製程的進展就順利多了。台積電代工的3nm晶片已在2023年率先在蘋果手機上實現了。而2024年高通、聯發科、英偉達、AMD也都在搶台積電3nm晶片的產能。