2nm争夺战，正式打响

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尽管全球大多数半导体代工厂都在提高 3nm 工艺的良率，但下一代 2nm 合同的争夺战已经开始。三星宣布与一家未公开的公司达成一项新协议，在其即将推出的 2nm 节点上创建人工智能芯片，并取得了早期胜利。该协议的细节很少，但它表明三星的代工业务可能会以其未来的工艺开始与台积电（和英特尔）竞争。

www.creaders.net/, Feb. 09, 2024 – 

在最近的财报电话会议上，三星宣布了新的 2nm 合同，但没有透露与哪家公司合作。一家名为 Liberty Times Net 的网站爆料了这一消息，并在标题中指出，这是三星在下一代合同的高风险争夺战中追赶台积电的努力的一部分。

该报告指出，该订单包括用于人工智能目的的 2nm 芯片以及 HBM3 内存和先进封装，这表明它是数据中心产品，当然不是用于客户目的的产品。该公司预计将于 2025 年推出 2nm SF2 工艺，并将利用其现有的环栅 (GAA) 工艺和 MBCFET（多桥通道场效应晶体管，一种纳米片设计）。

三星对其 2nm 节点寄予厚望，据报道，与第二代 3nm GAA 设计相比，在相似时钟频率下，该节点的效率将提高 25%。此外，预计在相同功率水平下，效率将提高 12%，芯片总尺寸将减小 5%。三星此前表示，其首批 2nm 晶圆将针对智能手机，因此这项新协议可能是其最先进工艺的首个 PC 相关合同。Techpowerup推测这笔交易很可能针对谷歌、微软或阿里巴巴等超大规模数据中心公司。

三星合同的消息标志着正在酝酿的 2nm 及更先进芯片大战的升级。三星希望在 2nm 战场上与行业领头羊台积电正面交锋，因为它可以像 2022 年的 3nm 工艺一样，再次在市场上击败对手。不过，它还是现金，因为据报道它已经与苹果就为下一代 iPhone 和 M 系列 SoC 提供 2nm 芯片进行谈判。

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