Cadence与达索系统扩大云端合作

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继上个月新思科技（Synopsis）宣布350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys后，新思科技的竞争对手Cadence也作出回应，该公司最新宣布将扩大与工业仿真软件巨头达索系统（Dassault Systèmes）的合作，并首次推出支持云端的解决方案，此举将极大缩短集成电路等电子产品的设计周期。

www.163.com/dy/, Feb. 14, 2024 – 

新思科技和Cadence两家公司掌握着全球EDA市场的半壁江山。达索系统旗下的Solidworks软件与Ansys竞争，设计、仿真与AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence与达索系统的合作将使得双方更好地应对新思科技与Ansys的整合，尽管这项交易尚待反垄断监管部门的批准。

EDA软件可以开发用于先进IC封装和集成电路板（PCB）设计的AI工具。此类软件开发复杂，具有极高的技术壁垒。伴随着人工智能技术的发展，目前这些行业巨头正在寻求如何实现工作流程自动化，提升客户的生产效率。在这一过程中，它们需要整合更多不同厂商的解决方案，来打造完整的软件工具组合，从而实现整个芯片设计工作流程的自动化。

具体而言，芯片在产品流片前需要定期进行几轮模拟并查找错误，当芯片设计接近完成时，还可以在物理硬件上对芯片进行仿真，后续还可以进行软件测试。例如，英伟达等大公司会向其大客户提供其最新GPU的仿真硬件进行测试，同时允许客户在其GPU上构建其他软件。

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