kniu新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

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将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈

www.eeworld.com.cn/, Mar. 21, 2024 – 

摘要：

• 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升；
• 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，平台中包含英伟达微服务，并且利用英伟达的加速计算架构；
• 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案，致力于打造下一代数字孪生技术。

加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月20日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示："新思科技长期致力于以全球领先的技术助力开发团队攻克各种前所未有的技术挑战。如今，我们将利用人工智能和加速计算等先进技术，将这一目标和承诺提升到一个全新高度。在英伟达GH200 Grace Hopper™超级芯片的加持下，新思科技EDA全套技术栈的性能显著提升。与此同时，我们与英伟达的全新合作也将助力芯片到汽车系统技术研发团队大幅提升团队的创新潜力。"

在英伟达GPU上加速新思科技全球领先的AI驱动型EDA全套技术栈

基于英伟达加速计算架构，包括英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片，新思科技设计、验证、仿真和制造等全套EDA技术栈的运行时间显著提升，预计将提速15倍。具体而言：

新思科技VCS®：业界最高性能的仿真及约束求解引擎，能够在英伟达GPU上加快功能验证任务的执行速度。采用先进的细粒度并行处理（FGP）技术和大规模并行图评估，使用户能够更早、更快、更智能地定位错误。

• 新思科技Fusion Compiler™：通过混合CPU/GPU加速技术，加强数字化布局阶段的性能扩展，针对计算密集型的探索和优化任务提供广泛的并行化支持。
• 新思科技PrimeSim™：利用英伟达GPU的强大处理能力来加速SPICE仿真任务。这种异构加速计算架构允许对复杂电路进行仿真，以SPICE级别的精确度完成设计验证，从而将仿真时间从数天缩减到数小时。
• 新思科技Proteus™：为计算光刻过程提供光学临近效应修正（OPC）软件，该过程是半导体制造中最为庞大的工作量之一。运行于英伟达cuLitho软件库上的新思科技OPC软件，相比现有的基于CPU的解决方案，大幅提高了计算光刻任务的处理速度。

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