SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

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新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

www.eetrend.com/, Mar. 22, 2024 – 

摘要：

• 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头，包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化；
• 借助面向Multi-Die系统（多裸晶系统）的Platform Architect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai，推动Multi-Die设计创新，其中3DSO.ai可以利用原生热分析实现AI驱动型3D设计空间优化；
• 发布全球领先的硬件辅助验证系统，实现速度更快、容量更大的仿真与原型验证；
• 发布全新新思科技Cloud Hybrid 解决方案，无缝实现EDA的本地和云端增强功能；
• 通过收购Intrinsic ID，进一步扩大新思科技的半导体IP组合。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度"新思科技全球用户大会（SNUG）"。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲，深入探讨了技术开发团队在万物智能（Pervasive Intelligence）时代面临的空前创新机遇和挑战，并宣布推出全新EDA和IP，以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团队加速创新。

Sassine Ghazi表示："人工智能的高速增长、芯片的迅速普及和软件定义系统的加速发展，正在推动万物智能时代到来。在这个全新时代，科技无缝深入我们的生活的方方面面，这给科技行业带来全新的机遇以及更大计算、能源和设计的挑战。新思科技致力于携手生态系统合作伙伴共同应对这些挑战，为我们的合作伙伴提供值得信赖的从芯片到系统设计解决方案，大幅提升他们的研发能力和生产力，为万物智能时代的创新提供源动力。"

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