芯片巨头开战2纳米

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今年1月，荷兰ASML生产的第一台High-NA EUV光刻机首次开箱面世。这台总重约150吨、需250个集装箱才能装下的庞然巨物，可将世界上最先进的芯片制程从3纳米进一步缩小至2纳米。它的出现也打响了半导体厂商量产2纳米芯片的第一枪。

m.huxiu.com/, Apr. 08, 2024 –

作为全球排名第一的晶圆代工厂，台积电是跑得最快的选手。

据台湾《工商时报》3月29日报道，台积电2纳米制程布局全线提速，公司位于新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为其2纳米芯片量产热身准备，预计台积电宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。

虽然台积电回复媒体称不发表评论，但按照公司2022年7月在投资者会议上公布的路线图，2纳米制程将在2024年试产，2025年量产。台积电正按规划时间表如期于今年开启2纳米芯片的生产。

除台积电外，2纳米赛道上也出现了三星、英特尔追赶的身影。

作为与台积电在5纳米、3纳米缠斗多年的老对手，三星在2纳米的竞争上也步步紧逼。根据ZDNet报道，三星已通知客户和合作伙伴，将从今年年初开始将其第二代3纳米制程更名为2纳米制程。虽然公司始终未回应外界对其"靠改名领先对手"的质疑，但日前已官宣2纳米或将在今年底前开始量产。

而英特尔则是重返赛场的"新对手"。早年靠制造芯片创业，但后来被台积电与三星甩在身后，又在10纳米、7纳米制程上接连折戟后，英特尔在芯片制造领域明显掉队，先进制程芯片几乎全部外包给台积电代工。