Cadence推出混合云，为芯片设计提供灵活性方案

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Cadence 的全新 True Hybrid 产品为芯片和系统设计创建了一个动态环境，而不必纠结于在本地或云端运行，从而增加上传时间和成本。

www.eeworld.com.cn/, Apr. 12, 2024 – 

在创建新芯片时，设计团队目前必须选择 EDA 工作流程（设计、验证、仿真、PCB 布局等）中的特定任务是否在自己的数据中心运行，以便控制安全性和资源利用率，或者在云中，他们可以访问几乎无限的弹性计算资源。 前者必须在昂贵且有限的计算基础设施上投入资金，而后者，需要将大量数据文件上传到云端，这需要时间和金钱。

Cadence 和 Synopsys 都拥有广泛的云解决方案组合，包括公共云和面向客户的云。 事实上，Cadence 目前的云产品已经拥有大量追随者，超过 350 家客户使用 Cadence Cloud 产品组合进行电子设计工作。 Cadence Cloud非常安全，该产品组合经过 ISO/IEC 27001:2013 和 ISO/IEC 27017:2015 安全认证，并遵循云安全联盟 (CSA) 推荐的控制措施。

进入真正的混合云

过去工作流程中使用的特定工具历来被选择在云或本地运行。而借助新的真正混合云，设计团队可以避免将整个设计数据集移动到云端。 True Hybrid 不是"直接迁移"方法，而是允许用户仅将计算所需的文件部分（大约 20%）移动到 Cadence 管理的云，并将其余部分保留在本地或公共云中。

客户效率

早期客户 M31 实现了 25 倍的设置时间缩短和 5 倍的总周转时间加速。 Teradyne 利用 Cadence 的混合解决方案在很短的时间内实现了显着的精度并减少了重新设计。 Novelda 使用了 Cadence 的设计环境和基础设施，且不影响资本支出效率，并获得了 Cadence Cloud 的资源高效可扩展性、协作和安全性等优势。

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