|
|
www.design-reuse-china.com |
台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片
IT之家 4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况,IT之家整理如下:
www.ithome.com/, Apr. 25, 2024 –
-
2nm 家族
- N2 节点:2025 年开始量产。
-
3nm 家族
- N3E 节点:已于 2023 年四季度开始量产;
- N3P 节点:预计于 2024 下半年开始量产;
- N3X 节点:面向 HPC 应用,预计今年开始接获客户投片。
-
5nm 家族
- N4X 节点:面向 HPC 应用,已于 2023 下半年接获投片;
- N4P RF 节点:面向射频应用,1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成;
- N5A 节点:面向车用,已于 2023 年接获投片。
-
7nm 家族
- N6e 节点:面向超低功耗,预计 2024 年开始生产。
而在先进封装方面,台积电已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圆的 SoIC CoW 堆叠技术验证,进入量产阶段;
采用重布线层的 CoWoS-R 技术、整合多个同质芯片的 InFO_oS(整合型扇出暨封装基板)、面向可穿戴设备的 InFO_M_PoP(多芯片整合型扇出封装)也均已在去年成功量产。
整体来看,台积电去年实现 1200 万片 12 英寸晶圆当量的晶圆出货,相较 2022 年的 1530 万片有着明显下降;7nm 及以下先进制程技术销售金额达整体的 58%,高于 2022 年的 53%。
点击阅读更多