新思科技加速台积电先进工艺的下一级芯片创新

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就人工智能驱动的设计流程进行合作，以实现优化和生产力，光子 IC 集成的进步，以及台积电 2nm 技术的广泛 IP 开发

www.moomoo.com/us/hans, Apr. 24, 2024 – 

亮点：

• 台积电 N3/N3P 和 N2 上可投入生产的数字和模拟设计流程由 Synopsys.ai EDA 套件提供支持，推动了成功的结果并加快了模拟设计迁移
• 台积电 N3P 和 N2 节点上经过认证的 Synopsys 物理验证解决方案可加速全芯片物理签核
• 利用新思科技 3DIC 编译器和光子学 IC 解决方案以及台积电的 COUPE 技术开展硅光子学合作，进一步增强人工智能和多晶片设计的系统性能
• 正在为台积电N2/N2P开发的新思科技基础和接口IP的广泛产品组合，以及N3P上经过硅验证的IP产品组合，可缩短设计时间并降低集成风险

加利福尼亚州森尼维尔，2024年4月24日 /PRNewswire/ – 新思科技公司（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布与台积电就高级节点设计开展广泛的EDA和IP合作，并已部署在一系列人工智能、高性能计算和移动设计中。最新的合作包括共同优化的光子集成电路流程，旨在解决硅光子学技术在寻求更高的功率、性能和晶体管密度方面的应用。新思科技还指出，业界对其数字和模拟设计流程充满信心，台积电N3/N3P和N2工艺技术已做好量产准备。两家公司正在合作开发下一代人工智能驱动流程，包括新思科技 DSO.ai，以提高设计效率和进行优化。此外，新思科技正在台积电N2/N2P上开发广泛的基础和接口IP产品组合。在今天的相关公告中，是德科技、新思科技和Ansys推出了一种新的集成射频（RF）设计迁移流程，从台积电的N16工艺迁移到其N6RF+技术。

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