Ceva推出多协议无线 IP平台 系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

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摘要：·Ceva-Waves™Links™IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

news.21dianyuan.com/index, Apr. 18, 2024 – 

• · Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
• · Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP，采用台积电 22nm 制程的射频技术，并已获得一家领先OEM 客户部署使用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准，以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。这些业界领先的 IP 包含Wi-Fi、蓝牙、超宽带 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規和易于集成的多协议无线通信子系统，每个子系统都具有优化的共存方案，并适用于各种无线电和配置。

Links™系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves无线连接IP 产品组合(前称为 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物联网应用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /蓝牙5.4 / 802.15.4通信子系统IP，它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP，目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。

市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备，从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片中。调研机构ABI Research研究从模块级集成朝向片上芯片集成的转变状况，并预测Wi-Fi加蓝牙组合芯片组的年出货量将于2028年达到接近16亿片。

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