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台積電希望使用更大的封裝作為其係統級"SOW"技術的一部分
讓我們先忘記晶片的縮小,專注於積體電路技術的進步。台積電公佈了下一代SoW 封裝的龐大計劃,從而計劃實現這一目標。台積電將下一代"SoW"晶片封裝視為邁向未來的關鍵因素,這意味著晶片可能變得比以往任何時候都更大!
blog.wongcw.com/, May. 02, 2024 –
在深入了解台積電揭露的資訊之前,我們先來談談內插器晶片。想像一下你手中的晶片,假設它是一個功能強大的晶片,如果您渴望從單個晶片中獲得更多的功能,那麼業界不會走創新路線,而是會將多個晶片相互連接,以實現功率的累積。為此,帶有內插器的微電子電路封裝技術就派上了用場。
在人工智慧和高效能運算時代,運算能力變得比以往任何時候都更有必要,晶片封裝在推動產業發展方面發揮了至關重要的作用,而且看起來它還將繼續發揮作用。
在台積電的技術研討會上,該公司展示了其A16 工藝,並透露了許多其他細節。目前,傳統的CoWoS 封裝讓市場將台積電的微粒極限提高3.3 倍。這裡的微粒限制是指應用於標準微粒尺寸限制的乘數,以確定有效可用面積;簡單地說,乘數越大,效果越好。
更有趣的是,台積電透露,其即將推出的CoWoS-L 封裝將於2026 年亮相,計劃採用5.5 倍於台積電光罩極限的封裝,這意味著它將採用12 個HBM 內存堆棧,同時採用更大的基板(100×100 mm)。憑藉這項創新,這家台灣巨頭計劃將晶片的運算效能提高到上一代產品的3.5 倍,而這只是個開始,因為該公司對未來還有更大的計畫。
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