台积电A16工艺领先英特尔18A？最后赢家还不明朗

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台积电推出最新A16芯片制造工艺，业界分析师指出该技术可望领先英特尔的18A节点。然而，如今要判断哪一家公司将赢得工艺技术霸主地位还为时过早...

www.eet-china.com/, May. 11, 2024 – 

台积电(TSMC)宣布推出最新的A16芯片工艺技术，改变了技术领先地位的竞赛，业界分析师并指出，该工艺技术可望领先英特尔(Intel)的18A工艺节点。然而，业界分析师在接受《EE Times》专访时表示，哪一家公司将赢得此工艺技术霸主地位目前尚不明朗。

今年4月，台积电在宣布计划在2026年以前推出其最新A16芯片工艺，包括先进封装和3D IC技术，预期将用于为Nvidia和AMD等台积电关键客户实现人工智能(AI)创新。

A16将首次结合台积电的超级电轨(Super Power Rail，SPR)架构与纳米片晶体管。该公司希望透过将前端路由数据专用于信号，以提高逻辑密度和性能，从而使A16适用于具有复杂信号布线和密集供电网络的高效能计算(HPC)产品。据该公司称，相较于台积电的N2P工艺，A16可望在相同的工作电压(Vdd)下，为数据中心产品提升8~10%的速度、相同速度的功耗降低15~20%以及高达1.10倍的芯片密度提升。

英特尔和台积电都在积极地利用封装和背面供电(backside power delivery)等专有技术争夺主导地位。但TIRIAS Research首席分析师Jim McGregor认为，两家公司各有其优势。 "比较台积电和英特尔之间的工艺技术，就像是在拿苹果和橘子作比较。"他告诉《EE Times》，"英特尔在密度方面一直较为积极，而在过渡至极紫外光(EUV)之前，英特尔往往是第一家采用新技术的公司。因此，我们似乎又回到了原点，这应该会给英特尔带来优势。除非每一种工艺都生产相同的产品，否则很难对这两家公司进行比较。"

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