SK集团会长崔泰源和TSMC会长魏泽子为了加强高带宽存储器(HBM)等人工智能(AI)半导体的合

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

SK集团会长崔泰源和TSMC会长魏泽子为了加强高带宽存储器(HBM)等人工智能(AI)半导体的合作而意气相投。 "SK海力士-TSMC-NVIDIA"的三角合作强化也值得期待。在上个月30日的离婚上诉审判决中,崔会长仍然表现出毫不动摇地致力于经营的意志。

www.mk.co.kr/cn, Jun. 07, 2024 –

7日,据SK集团透露,崔会长6日在台湾与魏泽嘉会长等台湾主要信息技术(IT)业界人士讨论了AI合作方案等。

崔会长表示"让我们一起开启有助于人类的AI时代基石",强调了SK海力士和TSMC在HBM领域的合作。 HBM是将多个DRAM垂直堆叠起来,提高数据处理速度的高性能DRAM,被认为是AI半导体的核心部件。

SK海力士和TSMC的重点合作领域是第6代HBMHBM4。今年4月,两家公司签署了技术合作谅解备忘录(MOU)。这是为了加强HBM4的开发和高级包装技术力量。

SK海力士计划从HBM4开始,在Base Die的生产上利用TSMC的Logic船队工程。 HBM4预计将从2025年开始批量生产。基极是连接图像处理装置(GPU)控制HBM的零件。

HBM是在基础模具上堆积DRAM芯片Core Die后,通过TSV技术垂直连接而成。

另外,两家公司还决定优化SK海力士的HBM和TSMC的尖端包装工程"Chip On Wafer On Substrate(CoWoS)"技术结合,并同时应对与HBM相关的顾客要求。

"SK海力士(存储器)-TSMC(代工)-NVIDIA(GPU)"的3方合作也值得期待。 NVIDIA计划在新一代GPU上搭载HBM4。半导体业界预测,SK海力士在完成HBM4的开发和验证后,将立即向NVIDIA供应。

崔会长的"AI·半导体狂暴步伐"从去年年末开始持续。去年12月,他来到极紫外线(EUV)曝光设备生产企业ASML的荷兰总部,与SK海力士达成了技术合作方案。今年4月,在位于美国圣何塞的NVIDIA总部会见了CEO詹森•黄,讨论了加强双方伙伴关系的方案。