www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

芯原查凯南:NPU如何推进嵌入式智能设备发展

6月13日,在芯原AI专题技术研讨会上,芯原NPU IP研发副总裁查凯南表示:"大模型对于现在最大的颠覆性在于,端侧模型和云端模型可以通过自然语言进行交互,显著提升智能效果。"

www.eeworld.com.cn/, Jun. 13, 2024 – 

不过,云端和边端的分工有所不同。云端大多使用的是超级大模型,通常在70B以上,可能需要几百甚至几千张卡进行计算,同时云端能够同时胜任大模型的推理和训练任务。边端在算力、容量限制下,基本是在2B}13B的规模,除了语言模型,端侧还需要许多其它模型,比如视觉模型、语音模式、通用模型、图像生成、美图、PPT生成。

因此,为了满足端侧和云端的不同需求,NPU设计要求有所不同。端侧更关注低功耗、PPA(性能、功耗、面积)优化以及更好的隐私性,主要用于推理,同时需要具备浮点运算能力,重点在于低比特的量化及压缩能力。而云端则需要高性能、高TOPS(每秒万亿次运算)能力,进行分布式的推理和训练,要求较高的浮点和定点算力比例,以及高精度计算能力,同时,云端还需要与大型生态系统的兼容性。

端侧方面芯原拥有VIP9X00和GC9XX00AI AI-GPU IP,云侧则拥有CCTC-MP Tensor Core GPU IP。其中端侧的NPU IP能够高效地处理各类神经网络和计算任务,最小化数据传输,成为推动嵌入式智能设备发展的关键要素。

点击阅读更多

 Back

业务合作

广告发布

访问我们的广告选项

添加产品

供应商免费录入产品信息

© 2023 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。