新思科技盖思新：芯片设计使用AI可减少30%能耗，并将过程效率提高15倍

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7月4日上午，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕，本届大会主题是"以共商促共享 以善治促善智"。当前AI全球治理已经成为世界各国共同面临的重大课题，急需通过对话与合作、凝聚共识管控风险，推动AI朝着科技向善的方向发展。

www.laoyaoba.com/, Jul. 04, 2024 – 

在本次会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼CEO盖思新（Sassine Ghazi）带来了智能芯片领域对于产业创新和全球治理的思考。

盖思新呼吁全球围绕负责任地开发AI展开合作。盖思新表示，"AI技术创新必须与如何负责任地开发AI的需求相平衡，而实现这种平衡的最佳方式就是全球协作。全球协作能够使全世界人民从AI带来的巨大进步中受益，同时确保这些创新能力得到负责任的实践。"

新思科技表示，AI和智能技术日益普及并且互联互通，引领全面赋能的新纪元。随着AI的迅速崛起，一个全球性的挑战摆在人们面前：如何在保持AI持续高速发展、释放其巨大潜力的同时，确保其负责任地发展。

盖思新讲到，AI技术从半导体芯片开始，已经推动一系列颠覆性的技术革新，同时上面辅以软件运行，通过特定市场的应用程序，以及用户通过这些应用体验AI，都表明AI会影响到每个市场，使每个市场变得更加智能、更加链接。因此，我们需要在全球层面上考虑整个生态系统，并负责任地确保AI的安全。

盖思新表示，回顾过去60年，半导体行业实现5000亿美元的销售额，并在8-9年内翻倍达到1万亿美元。几乎所有增量都是由AI增长所驱动，AI需要很多基础设施来训练模型，同时进行这些模型在每个应用上的推理，这涉及到各种各样设备的应用。虽然在过去30~40年中出现过许多颠覆性技术，如个人电脑、移动设备和互联网的发明，但AI是一个重大的转折点。从历史上来说，半导体市场会根据芯片性能来进行优化，也会优化芯片能耗。在使用AI的时候，还需要加上优化的层面，包括安全和保障。

他表示，新思科技致力于提供软件，帮助工程师开发非常复杂的半导体芯片。众所周知，半导体芯片是人类所见证过的最复杂的工程任务。我们通过自动化和行业软件，为工程师提供必要的工具，尽可能减少这种复杂性。AI提供了很好的机会来加速、改进芯片开发过程，同时，也在帮助应对行业专业人才短缺的问题，得以实现半导体速度和性能方面的优化。

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