Design And Reuse 新闻简报
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2024年2月20日
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PCIe 6.0 控制器 IP
• 实现高达 64 GT/s 数据速率、PAM4 信令及低功耗模式
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铸造生态系统
1.8nm晶片,來了!英特爾反超台積電?
2nm争夺战,正式打响
三星进军2nm人工智能及HBM3 内存芯片
Chiplet 解决方案
ARM 力争主导小芯片市场
小芯片和 3D-IC 的兴起,缔造半导体创新的下一个技术前沿
支持3nm工艺的24Gbps UCIe Die-Die连接方案
• 超低功耗、低延迟及可配置控制器
• 支持 I/O、内存及计算小芯片
• 实现3nm工艺硅验证
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设计平台
Cadence与达索系统扩大云端合作
Microchip宣布推出低成本FPGA开发套件PolarFire SoC Discovery Kit
Nordic Semiconductor 与 Arm 扩展合作关系,签署最新低功耗处理器设计、软件平台和安全 IP 许可协议
关于Memory
需求巨大 HBM内存价格暴涨500% 创历史新高
巨头押注,MRAM开始爆发
关于处理器
GPU使用中的注意事项和常见问题
面向边缘 AI 设备的 RISC-V 处理器至2030 年将实现1.29 亿颗的出货量
Omni Design打造适用于激光雷达和雷达的 Swift™ 高级 IP
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ODT-AFE-8A1P
多通道 10 位 2.5-GSPS AFE
• 高性能、低功耗并经硅验证的方案
• 低风险并缩短上市时间。
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汽车电子新闻
自动驾驶百年史:谁是最有权力的公司?
數位孿生如何推動汽車產業創新
无线和网络
探索Wi-Fi 7的新功能和新应用
特尔携手生态伙伴赋能端到端专网市场
EdgeQ 在其无线基础设施 5G+AI Base Station-on-a-Chip上部署 Arteris IP方案
面向 UCIe、CXL、PCIe 和 DRAM 的验证IP及测试套件
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• 支持模拟、仿真和原型设计
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关于安全
首款基于OpenTitan开放平台的芯片亮相 – GAMINGDEPUTY
物联网
芯原戴伟进:针对应用场景的技术创新引领可穿戴设备发展热潮
人工智能新闻
云技术将推动生成式AI的普及
人工智能将开启一个新的科技商业周期
软银CEO孙正义计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业
商业新闻
日本瑞萨电子宣布59.1亿美元收购知名PCB设计软件公司Altium
2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%
中芯国际2023Q4营收环比增长3.6%,毛利率和产能利用率下滑
ARC-V RHX-100 dual-issue, 32-bit single-core RISC-V processor for real-time applications
• High-speed, 32-bit, dual-issue, 10-stage pipeline
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毛夏飞 - 芯原股份机器学习软件高级总监 - VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
黄浩然 - Product Marketing Director - AkroStar Technology Co., Ltd.
Yang Long - Sales Manager - Chips&Media, Inc.
Richard Fung - CEO of The Six Semiconductor - OPENEDGES Technology, Inc.
David Yanga - CEO - 上海龙智数码科技股份有限公司
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