[D&R] 2026年9月28日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年9月28日

欢迎阅读2026年9月28日的D＆R SoC新闻快讯
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AI 与先进互连领域最新 IP 技术文章
	• AI 高速互连、UCIe 标准与 Chiplet 扩展方案 • 线性光互连与 112G PHY 技术创新 • 支撑下一代 AI 系统的以太网网络架构 • 汽车信息安全与超低功耗边缘 AI 解决方案点击阅读 >>

代工生态系统

■	新思科技与台积电合作，通过自主智能体AI和先进设计加速AI系统创新
■	Cadence获台积电A14工艺认证：设计迭代缩减2.5倍
■	M31 攜手 Ambiq 推出基於台積公司 N12e® 製程的超低功耗 Foundation IP 解決方案，助攻 SoC 設計達成低功耗與小面積目標

设计平台

■	当物理AI开始做乘法，新思科技的系统级答卷
■	西门子将亮相2026工博会：以软硬协同的工业全栈能力，推动物理AI加速落地
■	proteanTecs 与 GUC 加深合作，为定制 SoC 提供全生命周期健康与性能监测方案

本周合作设计伙伴
GUC N3P HBM4/12G PHY/Controller silicon ready
	N2P HBM4E 16G 今年六月完成流片支持所有台积电CoWoS-S/R/L技术完整服务范围，包含IP、CoWoS设计及量产服务现场演示, 参观9月23日台积电北美OIP的 GUC（展位：608) 了解更多...

存储接口

■	創意電子宣布推出採用2奈米製程、16Gbps HBM4E IP

存储子系统

■	Weebit Nano CEO：ReRAM+“FD-SOI”，边缘AI的最优解！

边缘 AI NPU IP - 生成式 AI 版
• 单颗 1 TOPS NPU 实现完整语音链路：涵盖ASR、LLM与 TTS
• 支持 CNN + Transformer 架构，精细化 INT8/FP16 数据格式，22nm 工艺下面积仅 4.2mm²
• 自主研发 RISC-V 内核，完全无需依赖第三方 IP
• 已成功验证 Whisper、SenseVoice、Qwen、VITS 及 YOLO26 等主流模型
了解更多 >>

接口IP

■	牛芯PCIe IP再进阶：从PCIe 5.0迈向PCIe 6.0，释放AI时代超高速互联潜能

GPU

■	国产领军的全功能 GPU “风华3号” 重磅发布，多个第一赋能千行百业人工智能+

全球首创 3D PCIe 6.0 测试芯片
	• 在 3D 硅片中成功验证 64 GT/s 的 PCIe 6.0 信号传输 • 通过8 条 PCIe 通道实现最高 128 GB/s 的总带宽 • 验证了面向 AI 与HPC系统的 3D 互连能力 • 全面支持高带宽Multi-Die架构设计参阅博客 >>

安全技术动态

■	Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全
■	FortifyIQ 推出获得 CAVP 验证的 ML‑DSA 后量子数字签名验证密码库

人工智能

■	Arm“边缘AI架构观”：计算、内存与存储实现高效协同

汽车电子资讯

■	业界首个认证汽车级PUF IP，为汽车芯片打造不可克隆的硅身份
■	T2M 扩展汽车半导体 IP 核产品组合，面向下一代智能网联汽车

■	6G速率将会提升多少？

合作伙伴动态

■	第十一届上海FD-SOI论坛圆满举办

商业资讯

■	台积电2027年1月起晶圆代工涨价3%~6%：先进制程领涨、订单能见度直达2030年
■	泰国发布首个国家半导体战略，目标到2050年吸引800亿美元投资
■	把工艺优势变成芯片价值：FD-SOI的"设计实现"破局之道

IP-SoC China 2026 was a success story!
What they said >>


2026 Rambus 设计峰会：赋能智能体 AI
• 欢迎于 10 月 22 日接入线上峰会 • 深入了解驱动新一代 AI 的核心技术，包括 HBM、DDR5、LPDDR5、PCIe 接口互联、硬件信任根与抗量子加密安全技术 • 探索下一代 AI 计算架构 • 掌握保障 AI 硬件安全与核心关键资产的防护方案立即报名参会 >>

Synopsys 128G PHY IP for TSMC N4P • Physical Coding Sublayer (PCS) block with PIPE interface
• Supports PCIe 7.0, encoding, backchannel initialization

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IP SoC 26 China 回顾

Empowering SRAM IP Design Efficiency through Advanced EDA Tools
徐历柔, Primarius Tech

The SRAM IP Killer in the AI Era
蒲品傑, Marketing Manager, 昱叡電子股份有限公司

High-Speed nterconnects Empower Computing to the Edge
Qing Chang, Marketing Director, KNiulink Semiconductor Ltd.

Breaking the Data Bottleneck: Hardware Compression IP for Next-Generation AI, Storage, and High-Performance SoCs
Dr. Calliope-Louisa Sotiropoulou, Sales Engineering Manager, CAST

Why Next-Generation Video Subsystems Need AV2?
Yujing Wei, VP APAC Business Development, Allegro DVT

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